一种非接触式电位器

本实用新型提供的一种非接触式电位器，包括转轴、轴套、带感应芯片的PCB板、磁铁、装配支架、第一限位块、第二限位块、外壳；所述第一限位块盖设在所述外壳的上表面形成装配空间；PCB板安装在所述装配空间的底部，所述装配空间的端子延伸出所述外壳外；所述装配支架设置在所述装配空间内，所述装配支架的上表面一体成型有限位座，所述装配支架的底部设置有第二限位块嵌合槽，所述第二限位块对应嵌合设置在所述第二限位块嵌合槽内与所述第二限位块嵌合槽过盈配合，所述第二限位块的底部开设有磁铁收纳槽，所述磁铁对应嵌合设置在所述磁铁收纳槽内与所述磁铁收纳槽过盈配合，所述磁铁与所述PCB板的感应芯片之间形成间隙；便于组装，密封性好。