一种光学芯片封装结构

本实用新型公开了一种光学芯片封装结构，应用于芯片封装技术领域。本实用新型在接收芯片上表面增加了吸光涂层，吸光涂层可以减少光线在接收芯片表面或者透明塑封层的反射，以减少封装内部的串扰；同时使透明塑封层在部分吸光涂层的位置形成缺口，从而可以减小串扰通道的面积，而且不透光支架的凸起置于缺口内，还能够进一步的对光线进行阻挡，进而可以取代传统光学屏障。其中，接收芯片表面增加吸光涂层，可以在晶圆端批量实现，从而可以提高效率和降低成本；缺口可以通过切割做槽或者模压做槽的方式实现，取代了内置光学屏障的方式，从而可以减少封装作业制程和降低难度，进而可以提高生产效率和良率，达到降本目的。