一种可拆装芯片上料载具

本实用新型涉及芯片载具领域，具体涉及一种可拆装芯片上料载具，包括底板、盖板、抵持块、拆装组件和动力组件。盖板在放置时，先沿着抵持块的侧壁放置于放置面上，再随着拆装块的滑动，逐渐沿倾斜部滑动至底板上。拆卸盖板时，再由底板上沿倾斜部滑动至放置面上。由于抵持块和底板的侧壁沿竖直方向相对齐，且两个放置面位于同一水平线，使得盖板在放置于底板上之前，在竖直方向为和底板对齐的状态。再通过成对设置的拆装块滑动，使得盖板保持和底板相对齐的状态进行拆装。由此，即可使得盖板沿垂直于底板的方向进行拆装，从而减少因盖板拆装过程中产生偏移而导致对芯片造成损坏的情况。