一种散热基板、功率模块及用于功率模块的水冷结构

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正文
推荐专利
一种散热基板、功率模块及用于功率模块的水冷结构
申请号:CN202422805135
申请日期:2024-11-18
公开号:CN223363141U
公开日期:2025-09-19
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型属于功率模块技术领域,具体涉及一种散热基板、功率模块及用于功率模块的水冷结构,包括基板本体、针翅结构和围挡,所述针翅结构和围挡设置在基板本体的同一面,且针翅结构位于围挡内部,所述围挡互为相对的两侧内壁与针翅结构的边缘之间对应形成两条过水间隙,其中一条过水间隙用于对应水冷单元的冷却腔进水一侧,另一条过水间隙用于对应水冷单元的冷却腔出水一侧,且两条所述过水间隙上游所在一端的宽度大于下游所在一端的宽度。本实用新型提高了整体散热均匀性,保障功率模块上各芯片的结温一致性,有效避免出现局部区域散热效果不佳而出现功率模块功能受限于局部高温点的问题,从而保障功率模块整体能够更充分发挥其性能。
技术关键词
散热基板 冷却腔 水冷结构 功率模块技术 整体散热 通道 多边形 椭圆形 冷却水 矩形 曲面 斜面 芯片
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