一种处理器温度调节装置

本实用新型公开了一种处理器温度调节装置，包括温度采集芯片、CPLD芯片和BMC芯片，以及置于处理器内的温度传感器，温度传感器、温度采集芯片和BMC芯片依次电连接，CPLD芯片分别与温度采集芯片和BMC芯片电连接，且BMC芯片与处理器电连接。本处理器温度调节装置通过BMC芯片调节处理器的温度，防止温度过高而损坏，同时当BMC器件损坏，CPLD芯片直接对处理器进行下电，实现关机，进而解决了现有技术中BMC关键硬件告警信息没有及时处理，在该场景下可能会出现超过处理器最大结温的情况，而导致物理损坏的问题。