一种芯片温度控制系统

本实用新型提供了一种芯片温度控制系统，包括换热管一和换热管二，所述机箱内壁固定连接有支架，芯片安装于支架内壁，换热管一固定于支架底部，且换热管一和芯片接触配合，换热管二固定于机箱一侧外壁，换热管一和换热管二两端分别通过阀门组件和循环泵相互连通，且换热管一和换热管二内充注有冷却液，机箱靠近于换热管二的一侧内壁设置有用于对冷却液降温的散热组件，所述散热组件包括固定安装于机箱内壁的固定筒以及两个固定连接于固定筒内壁的镂空板；本实用新型通过设置换热管一和换热管二，采用管式结构实现对芯片的温度控制，形成一个相对扁平的二维结构，从而能够减少空间占用率。