一种减震防损伤的芯片托盘

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正文
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一种减震防损伤的芯片托盘
申请号:CN202422822621
申请日期:2024-11-19
公开号:CN223267458U
公开日期:2025-08-26
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种减震防损伤的芯片托盘,属于芯片托盘技术领域,包括托盘本体,所述托盘本体内设置有芯片槽,所述芯片槽周侧设置有液态硅胶体,相邻所述液态硅胶体之间围挡形成限位槽,所述托盘本体底部设置有若干个卡接体,芯片放置在所述芯片槽内,上下所述托盘本体堆接时,所述卡接体卡接在所述限位槽内。本实用新型通过使用液态硅胶体和由液态硅胶制作的卡接体和镂空抵接垫配合,液态硅胶出色的弹性能够有效吸收和分散摩擦产生的应力,从而减少摩擦对芯片和托盘的损伤和因摩擦产生的微小灰尘。
技术关键词
液态硅胶 芯片托盘技术 应力 卡接 灰尘
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