一种套刻标记及半导体器件

本申请涉及芯片制造技术领域，公开了一种套刻标记及半导体器件，该套刻标记包括：两层套刻标记，两层套刻标记自下而上排布。两层套刻标记中的每层套刻标记包括多组线形套刻标记图案和圆形套刻标记图案，圆形套刻标记图案位于该层套刻标记的中间，多组线形套刻标记图案位于该层套刻标记的四周；其中，多组线形套刻标记图案中的每组线形套刻标记图案包括多条相互平行的标记线；圆形套刻标记图案包括圆心相同、半径不同的圆形标记线。上述套刻标记，采用多组线形套刻标记图案和圆形套刻标记图案组合的方式，提高了半导体器件套刻测量的精度。