摘要
本实用新型提供的光发射器件和穿戴设备,光发射器件中包括封装基板,表面形成有导电线路;封装基板表面配置有至少三颗LED芯片;形成于封装基板表面并围设于各LED芯片四周的第一反射胶层,第一反射胶层的上表面不超过各LED芯片的上出光面表面;透明保护胶层,覆盖于第一反射胶层和LED芯片表面;环绕于第一反射胶层及透明保护胶层侧面的第二反射胶层,第二反射胶层的上表面与透明保护胶层的上表面齐平。光发射器件内部可配置多种发光波长,发光效率高,用在穿戴设备中进行检测时有利于更准确地接收和处理光信号,进而提高检测生理参数的准确度。
技术关键词
封装基板
保护胶层
光发射器件
穿戴设备
红外LED芯片
绿光LED芯片
检测生理参数
红光LED芯片
导电线路
焊线
负极
焊盘
光信号
波长
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