治具

一种治具，用于半导体模块的封装作业，所述治具包括：底座，所述底座中设置有用于容纳所述半导体模块的凹部区，所述凹部区中设置有用于对所述半导体模块的第一表面进行支撑的凸起；连接件；压板件，所述压板件通过所述连接件设置于所述底座的上方，用于对所述半导体模块的第二表面施压。本申请可以有效避免半导体模块发生翘曲现象，进而提高产品的平整度，使其满足相应的规范要求。