一种LED封装结构及照明器件

本实用新型提供了一种LED封装结构及照明器件，涉及发光二极管技术领域，LED封装结构包括基板、第一LED封装体、第二LED封装体、电源电极焊盘。第一LED封装体位于基板的一侧，第一LED封装体包括固设于基板上的第一类LED晶粒，第二LED封装体设于基板与第一LED封装体相对的一侧，第二LED封装体包括固设于基板上的第二类LED晶粒，电源电极焊盘用于连接外部电源，电源电极焊盘设于第二LED封装体上，电源电极焊盘与第一类LED晶粒和第二类LED晶粒电连接。本实用新型提供的LED封装结构通过基板正反面分别设置的第一LED封装体和第二LED封装体，同时实现照明和显示的功能。