高精度自动化半导体固晶机

本实用新型涉及固晶机技术领域，具体为一种高精度自动化半导体固晶机，包括设置在机架上的进料组件、晶元组件、顶针组件、固晶邦头组件、点胶组件、固晶平台组件及下料组件，固晶平台组件用于承接印刷电路板的承接工位尺寸可调，且固晶邦头组件将芯片转运至固晶平台组件上的印刷电路板上安装，其中，中转平台用于实施对固晶邦头组件转运的芯片进行角度的调整，底部飞拍组件设置在机架上且用于对固晶邦头组件转运的芯片进行拍摄，固晶平台组件用于承接印刷电路板的承接工位尺寸可调，以提高固晶范围，中转平台实施对芯片进行角度及位置的调整，以对芯片进行初次定位，底部飞拍组件对固晶邦头组件上的芯片进行再次拍摄定位，确保固定封装精度及稳定性。