光电封装结构

本实用新型提供一种光电封装结构，采用玻璃复合体结合保护层构建玻璃波导层结构，通过形成显露玻璃波导层的第一凹槽和第二凹槽，以及在所述第一凹槽中设置光学透镜及在第二凹槽中连接光学连接器，且使得光芯片的光信号端口与光学透镜对应设置，实现光学透镜与玻璃波导层、光学连接器与玻璃波导层形成光连接，从而构成光路传输路径，且通过电芯片、重新布线、金属柱可实现光电互连，从而确保光电信号的高效、准确传输、减小封装尺寸、降低功耗、提高可靠性，适用于高密度集成封装，且可实现良好的光电传输。