一种半导体芯片切割用降温装置

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其是一种半导体芯片切割用降温装置，包括安装板，所述安装板的上方分别设置有降温机构和吸尘机构；所述降温机构包括冷却管，所述降温机构实现所述冷却管内部流动的冷却液给半导体芯片降温的动作；所述吸尘机构包括吸尘机，所述吸尘机构实现所述吸尘机吸取半导体芯片表面的烟尘微粒的动作。该半导体芯片切割用降温装置，通过设置降温机构和吸尘机构，降温机构从安装板的下方通过冷却管内部循环流动的冷却液给半导体芯片冷却降温，吸尘机构通过吸尘机在半导体芯片的上方吸取半导体芯片切割时表面产生的热气和烟尘微粒，解决了现有的降温装置不便于冷却液的循环利用和吸尘效率较差的技术问题。