三维扇出型封装结构

本实用新型提供一种三维扇出型封装结构，通过设置第一金属柱和第二金属柱结构且其高度可调整，控制支撑基板与第一芯片之间的距离，从而能够使得封装结构塑封过程中，塑封材料能够流入间隙，最终填满第一芯片、第二芯片、第一金属柱、支撑结构及被动组件，形成一次塑封层结构，不仅简化了工序，也避免了不同塑封层热膨胀系数不匹配而分层的问题；另外，由于所述支撑基板与所述第一重新布线层距离可调，因此在改善芯片的散热效果同时可允许增加所述第一芯片的数量。再者，通过采用单颗布线基板结构代替传统的第二重新布线层，简化了工艺步骤，避免了高温烘烤引发凸块焊点发生损坏的问题，降低了工艺制造成本，保证了芯片的稳定性能。