一种车载摄像模组COB封装结构

本实用新型提供了一种车载摄像模组COB封装结构，芯片为裸芯片，PCB中心镂空下沉两个台阶、底台阶设有用于固定芯片的固定槽、第一台阶设有植金球用于金线焊接，芯片的PAD上引出金线与PCB导通，芯片上PAD点与成像区中间画整圈胶水形成围坝；芯片使用裸芯片，采用COB封装工艺；PCB中心镂空下沉两个台阶，底台阶设有芯片固定槽，第一台阶有植金球用于金线焊接；芯片PAD上引出金线使其与PCB导通；芯片底部填充胶水固定芯片及散热；芯片上PAD点与成像区中间画整圈胶水形成围坝，完成封装后，使整体下沉，使整体体积减小，且整体结构更加简单，使封装工艺简化，从而提高生产效率。