一种支持调温的多功能伺服驱动控制器

本实用新型涉及一种支持调温的多功能伺服驱动控制器，属于数字处理电路技术领域，包括散热器、金属外壳、驱动电路板、控制电路，散热器设置于金属外壳顶部，金属外壳左右两侧设置有散热格栅，驱动电路板和控制电路板层叠灌封于金属外壳腔体内，驱动电路板包括驱动放大电路、电源转换电路；控制电路板包括MCU，以及与MCU连接的旋变解调单元、编码器调理单元、复合通信单元、陀螺采集电路、电流采集单元、温度采集单元；驱动电路板、控制电路板基于第一内引脚、第二内引脚连接成为内芯，由控制电路板底部伸出第一外引脚、第二外引脚与外部器件连接，解决了现有伺服驱动控制器功能单一、集成度不高、缺乏独立的调温单元的问题。