一种背压式压力芯体

本实用新型提出了一种背压式压力芯体，包括基座，基座的内部开设有顶部与外部连通的空室，空室的内底壁设有凸台，凸台顶部通过胶液粘结有硅压阻敏感芯片；凸台的内部设有与外部连通的的介质孔，介质孔上方对应硅压阻敏感芯片下方的感应面。该背压式压力芯体，采用的均是常规的半导体行业成熟的工艺技术，通过将感压介质从硅压阻敏感芯片背面引入的方式，避开了硅压阻敏感芯片正面因有电气连接而耐环境适应性差的缺陷，该芯体的生产装配过程与现有常规正面感压带引线结构工艺通用，技术成熟度高。因此，从硅压阻敏感芯片背面感压，测量的气体介质不直接与硅压阻敏感芯片焊盘、金丝接触，从而提高了压力芯体耐环境适应性能力。