LED封装结构

本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种LED封装结构。LED封装结构至少包括：倒装式LED芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；荧光层，设于倒装式LED芯片的第一表面上方，荧光层覆盖倒装式LED芯片的第一表面；白胶墙，设于倒装式LED芯片和荧光层的周侧面，白胶墙的厚度大于等于倒装式LED芯片与荧光层的厚度之和；透镜，设于荧光层远离倒装式LED芯片一侧的表面；其中，透镜完全覆盖荧光层远离倒装式LED芯片一侧的表面，自倒装式LED芯片的第一表面的上方俯视观之，透镜的投影面位于白胶墙的投影面内。采用该种LED封装结构进行封装后，能够提升LED器件产品的亮度，并可通过透镜调整器件的发光角度。