半导体工艺设备

本实用新型公开一种半导体工艺设备，其包括腔室模组(100)和传输装置(200)，所述腔室模组(100)包括多个工艺腔室，所述多个工艺腔室包括第一工艺腔室(101)、第二工艺腔室(102)、第三工艺腔室(103)以及第四工艺腔室(104)；所述传输装置(200)用于输送硅片，以使所述硅片依次经历所述第一工艺腔室(101)、所述第二工艺腔室(102)、第三工艺腔室(103)和所述第四工艺腔室(104)进行工艺；所述腔室模组(100)包括至少一个堆栈式腔室结构，所述堆栈式腔室结构包括依次堆叠的至少两个所述工艺腔室。此方案能解决相关技术中的半导体工艺设备存在占地面积较大的问题。