一种QFN封装结构

本实用新型提供了一种QFN封装结构，该封装结构包括金属板、焊盘、第一芯片以及封装体，并且该封装结构的面积为2毫米×2毫米；其中，所述金属板中设有引线框架，所述引线框架包括：基岛、十八个第一引脚以及两个第二支撑脚。本实用新型在2毫米×2毫米的QFN封装结构中实现了十八个引脚结构，使得对比现有技术中2毫米×2毫米的QFN封装结构具有更多的引脚，对比现有技术中3毫米×3毫米的QFN封装结构具有更小的面积，从而在节约封装面积的基础上满足市场产品更多功能引脚的需求。