散热结构
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散热结构
申请号:
CN202422881023
申请日期:
2024-11-25
公开号:
CN223582984U
公开日期:
2025-11-21
类型:
实用新型专利
摘要
本申请涉及芯片散热技术领域,特别是涉及一种散热结构。一种散热结构,包括绝缘件,包括本体和金属层,热源固连于所述本体上,所述金属层设于所述本体远离所述热源的一侧上;金属散热件,所述金属散热件与所述金属层焊接固连。提供一种散热效果好的散热结构。
技术关键词
金属散热
散热结构
绝缘件
波浪状结构
芯片散热技术
散热件
热源
关系
陶瓷板
线性
不锈钢
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