封装结构和电子设备

本实用新型涉及一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括：基板、芯片、连接线束和封装体，所述芯片设置于所述基板上；所述芯片通过所述连接线束与所述基板电连接；所述封装体为预成型结构，并设置有容纳槽，所述封装体固定于所述基板上，使所述芯片和所述连接线束封装于所述容纳槽内，且所述连接线束与所述封装体不接触。本实用新型提供的封装结构可靠性好、制造成本低。