功率模块及电子设备

本申请公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：RC‑IGBT；驱动集成电路，驱动集成电路和RC‑IGBT电连接；散热基板(30)，散热基板(30)具有相对设置的第一面和第二面，其中，RC‑IGBT设置于散热基板(30)的第一面；封装树脂(10)，其对RC‑IGBT、散热基板(30)和驱动集成电路进行封装，散热基板(30)的至少部分第二面自封装树脂(10)中露出，其中所述RC‑IGBT的纵横比小于或等于1.56；所述封装树脂(10)的长度方向的长度小于或等于40mm；所述封装树脂(10)的宽度方向的宽度小于或等于26mm；以及定义所述RC‑IGBT的额定电流为I，I满足关系式：45A≤I≤55A。根据本申请实施例中的功率模块可以实现功率模块的小型化，且显著降低RC‑IGBT芯片失效概率。