射频前端模组及电子设备

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射频前端模组及电子设备
申请号:CN202422887950
申请日期:2024-11-26
公开号:CN223514889U
公开日期:2025-11-04
类型:实用新型专利
摘要
本申请公开了一种射频前端模组及电子设备,该射频前端模组包括功率放大器和连接在功率放大器的输出端的匹配模块。匹配模块包括相连接的第一电感和第二电感。其中,第一电感和第二电感的耦合系数大于或等于‑0.5,且小于0。因此,本申请中第一电感和第二电感的耦合系数为负数,也就是说,第一电感和第二电感相耦合所形成耦合电感为负值。在耦合电感的作用下,第一电感的等效电感值会大于第一电感的实际电感值,第二电感的等效电感值会大于第二电感的实际电感值,进而可以增大第一电感和第二电感对应的品质因数(也即,Q值)。在第一电感和第二电感的Q值均增大的情况下,可以有效降低匹配模块的插入损耗,以提高射频信号的输出质量。
技术关键词
射频前端模组 功率放大器 频段 匹配模块 输出端 电容 基板 耦合电感 芯片 频率 晶体管 信号 电感值 电子设备 接地端 品质因数 层叠 间距
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