一种LC无源传感器封装结构

本公开涉及LC无源传感器技术领域，尤其是提供一种LC无源传感器封装结构。其中，包括陶瓷外壳和陶瓷探头；所述陶瓷外壳为筒状，其中部设有基座；所述基座将所述陶瓷外壳分隔成第一安装腔和第二安装腔；所述基座上设有导气槽，所述导气槽连通所述第一安装腔和所述第二安装腔；所述基座上安装有传感芯片；所述陶瓷探头安装在所述第一安装腔内。