芯片封装结构及PCB板

本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括塑封体、多个第一引出件和凹槽，每个第一引出件从塑封体的侧面引出，第一引出件包括至少两个特定功能引出件，凹槽从塑封体的顶面延伸至塑封体内，并露出相应的特定功能引出件位于塑封体内的部分，以供两个特定功能引出件与一元器件互联。如此，将元器件设置于塑封体的顶面，元器件可以通过凹槽与特定功能引出件互联，改善芯片在运行状态下的电性能，例如将电容设置于塑封体的顶面，电容可以非常靠近芯片封装结构内的芯片，改善芯片的电源稳定性和EMC性能；并且元器件不会占用PCB板的空间，也不会影响各个引出件的走线，设计灵活，适用范围非常广。相应的，本实用新型还提供了一种PCB板。