用于QFN芯片测试座的散热结构

本实用新型属于QFN芯片测试散热应用技术领域，具体公开了用于QFN芯片测试座的散热结构，由上接地铜块和下接地铜块组成；所述上接地铜块，包括上对接板、上凸起部和上散热通孔；所述下接地铜块，包括下对接板、下凸起部和下散热通孔。本实用新型的用于QFN芯片测试座的散热结构的有益效果在于：1、相配合使用的上接地铜块、下接地铜块结构，可将检测过程中产生的多余热量的进行吸收，达到功耗扩散的目的，从而降低检测温度，杜绝温度过高对被测试芯片测试的产生影响现象的出现；2、整体为分体组合式设计，便于操作进行装配使用，提高检测效率、利于推广。