一种封装结构

本实用新型实施例公开一种封装结构。包括晶圆，晶圆的第一表面设置有第一功率芯片和第二功率芯片，第一功率芯片和第二功率芯片之间设置有开口朝向第一表面的凹槽；第一表面设置有多个第一功率芯片连接焊盘和第二功率芯片连接焊盘；驱动芯片，位于凹槽内；第一表面还设置有多个驱动芯片连接焊盘；重布线层，位于第一功率芯片连接焊盘、第二功率芯片连接焊盘和驱动芯片连接焊盘远离第一表面的一侧，通过第一功率芯片连接焊盘、第二功率芯片连接焊盘和驱动芯片连接焊盘实现第一功率芯片和第二功率芯片的互联。本实用新型实施例的技术方案，通过设置封装结构，降低封装成本，减小封装尺寸，减少信号走线路径，进而减小信号传输线上的寄生参数。