一种散热模组

本实用新型实施例公开了一种散热模组。该散热模组包括：模组主体；盖板；盖板设置于模组主体的一侧且与模组主体连接；多个散热单元；多个散热单元阵列排布于模组主体内。本实用新型实施例的技术方案，设置包括模组主体、盖板和多个散热单元的散热模组，且多个散热单元阵列排布于模组主体内，为晶圆级芯片互联结构散热，提高散热效果，且设置多个散热单元阵列排布，提高液冷入口的平均流速，减小进出口的温差，提升晶圆级芯片互联结构性能的一致性。