一种芯片封装结构

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：内芯片组，所述内芯片组包括至少一块裸芯片；重布线层，所述内芯片组与所述重布线层的顶面电连接；外芯片，所述外芯片的底面两端与所述重布线层通过金属柱连接，所述外芯片、所述重布线层以及所述金属柱围成安装空间，所述内芯片组设置在所述安装空间内；塑封结构，所述塑封结构将所述内芯片组、所述外芯片、所述金属柱和所述重布线层顶面塑封为一体结构。本实用新型提出的一种芯片封装结构允许生产过程中只需要进行一次塑封，结构简单，节约了生产成本，提高了生产效率，解决了现有技术中芯片封装结构步骤繁琐、生产成本高的问题。