一种带有RFID芯片的多层防伪标签

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一种带有RFID芯片的多层防伪标签
申请号:CN202422931502
申请日期:2024-11-29
公开号:CN223362650U
公开日期:2025-09-19
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及多层防伪标签技术领域,特别涉及一种带有RFID芯片的多层防伪标签,包括塑料膜层,所述塑料膜层下端安装连接有印刷层,所述印刷层下端安装连接有芯片层,所述芯片层下端安装连接有基层,所述基层下端安装连接有粘胶层,所述塑料膜层、印刷层外表面、芯片层外表面、基层外表面和粘胶层外表面均固定连接有易拉部。本实用新型所述的一种带有RFID芯片的多层防伪标签,通过在基层和印刷层之间设置芯片层,且芯片层由一号保护膜层、RFID芯片本体和二号保护膜层组成,通过RFID芯片本体可方便对产品产品进行追溯和追踪,RFID芯片本体受到一号保护膜层和二号保护膜层的保护,提高了耐用性,从而有效地阻止假冒产品流入市场。
技术关键词
多层防伪标签 RFID芯片 保护膜层 塑料膜 粘胶层 二维码 序列
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