一种光通讯模块封装管壳

本申请涉及封装管壳技术领域，且公开了一种光通讯模块封装管壳，包括管壳主体，管壳主体的内壁固定连接有基板，基板的外壁开设有安装槽，安装槽的外壁安装有模块芯片，模块芯片两侧外壁均设置有若干个焊点，管壳主体的两侧内壁均设置有若干个引脚，且若干个引脚与若干个焊点一一对应，引脚和焊点之间设置有金线，且金线与焊点和引脚相连接，管壳主体的外壁开设有密封槽，密封槽的外壁安装有盖板，本实用新型能够及时将光通讯模块内部产生的热量散发出去，有效降低内部器件的温度，提高器件的稳定性和使用寿命。同时能够保护内部精密的光电器件不受污染和损害，确保光信号的传输质量稳定。