一种兼容多频段的射频模组

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一种兼容多频段的射频模组
申请号:CN202422945219
申请日期:2024-11-29
公开号:CN223451970U
公开日期:2025-10-17
类型:实用新型专利
摘要
一种兼容多频段的射频模组,包括PCB板,PCB板上包括系统级芯片SOC和信号收发总开关,SOC芯片上设有信号发射端和信号接收端,SOC芯片通过国内频段兼容线路和国外频段兼容线路连接至信号收发总开关,信号收发总开关连接天线控制信号收发。通过整体射频架构的搭建,完成对于海内外不同区域频段的兼容设计,从空间上节省过多大器件占用的面积,增加PCB板的可复用性。
技术关键词
射频模组 多频段 时分双工信号 频分双工 SOC芯片 双工器 功率放大器 链路 低通滤波器 系统级芯片 接收端 线路 发射端 射频架构 PCB板 天线
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