封装有隔离器的收发合一微波芯片和微波探测模块

本实用新型提供一种封装有隔离器的收发合一微波芯片和微波探测模块，其中所述微波芯片采用收发合一设计而以同一天线端口同时作为输出激励信号的发射端口和接入回馈信号的接收端口，并基于封装于其内的隔离器实现在较高隔离度下的收发合一，因而能够与采用收发合一设计的天线相匹配，对应有利于简化采用收发合一设计的所述天线与所述微波芯片之间的馈电线路布局而保障相应所述微波探测模块的成本优势和顺应产品的小型化趋势，和基于所述微波芯片在较高隔离度下的收发合一保障所述微波探测模块的稳定性和探测精度。