一种球栅阵列封装植球治具

本实用新型涉及球栅阵列封装领域，涉及一种球栅阵列封装植球治具，本实用新型包括：夹具底座和上模具，所述夹具底座包括基台和芯片台，所述芯片台固定于基台上端且中部设有芯片槽，所述上模具包括框体、钢网和透明盖板，所述框体卡接于基台上端，所述框体上端设有凹槽，所述凹槽内部镶嵌有磁吸条一，所述透明盖板两侧固定有与磁吸条一磁性连接的磁吸条二，所述透明盖板设置于凹槽内，所述钢网设置于框体的下端，所述钢网下端面接触芯片台的上端面设置，透明盖板的存在锡球不会向外掉出，同时可透过透明盖板观察锡球的情况，结构简单，有效的解决了锡球掉出的风险问题。