一种芯片封装用的键合输送装置

本实用新型涉及输送装置技术领域，且公开了一种芯片封装用的键合输送装置，包括工作台，所述工作台的表面安装有传输带，所述工作台的表面两侧均固定连接有夹持机构，所述工作台表面一侧的边缘固定连接有两个支撑板，所述支撑板的表面固定连接有定位板。该芯片封装用的键合输送装置，通过清扫机构的设置，在对键合过后的芯片主体表面进行清扫时，将载具片移动至软毛刷正下方，启动一侧的驱动电机，驱动电机带动一侧的丝杆进行转动，进而使得丝杆表面螺纹连接的毛刷板在丝杆表面进行左右移动，从而带动毛刷板底部的若干个软毛刷对载具片上的芯片主体进行碎屑和断线的清理，减少了后期人工手动剔除的步骤，提高了生产效率。