一种封装结构及电子设备

本申请提供一种封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。上述封装结构包括层叠设置的芯片层和重布线层，以及设置在所述芯片层和/或所述重布线层中的增强结构，增强结构的材料强度大于所述芯片层和/或所述重布线层的材料强度。在上述结构中，增强结构可以为芯片层和/或重布线层提供额外的物理支撑，可以有效减少由于热膨胀系数不匹配和内部应力引起的翘曲，提高封装结构的稳定性和可靠性。