一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具

本申请公开了一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具，涉及晶圆技术领域。本申请包括半导体衬底、均设置在半导体衬底内的多个功能区以及均设置在半导体衬底上的多个介质层，所述介质层内设置有线路区，所述半导体衬底上构造有多个切割槽，相邻两个所述介质层之间形成切割道，切割道与切割槽连通，所述切割槽的纵深大于功能区的纵深，所述切割槽内设置有隔离介质。本申请在切割时，将切割标线视为切割轨迹进行切割，在切割过程中，通过隔离介质的设置，可以在一定程度上降低裂纹的产生概率，由于切割槽的纵深大于功能区的纵深，即便在切割时产生裂纹，也可以避免裂纹扩散到功能区而导致功能区损坏，进而避免芯片损坏，因此更具有实用性。