一种硅胶包胶钢圈

本实用新型公开了一种硅胶包胶钢圈，包括钢圈本体、硅胶保护层，所述钢圈本体直径为150~300mm，厚度为1.5~4mm，硅胶保护层包覆于钢圈本体外表面，硅胶保护层厚度为0.15‑0.20mm。本实用新型采用上述一种硅胶包胶钢圈，在钢圈表面附加一层硅胶保护层，使其在碰到外部护圈金属环时，由于硅胶的包裹，钢圈被物理隔绝，从而解决钢圈被划伤问题，避免压力膜侧壁不断与紧固钢圈接触，容易把膜侧壁刮伤，同时能够提高芯片加工的质量与效率。