一种具有倒装支架结构的灯珠

本实用新型涉及一种具有倒装支架结构的灯珠，包括：正极金属片、负极金属片、第一支架胶料、第二支架胶料、第一锡膏、第二锡膏、灯珠芯片和封装胶；正极金属片和负极金属片间隔设置，且正极金属片和负极金属片之间通过第一支架胶料连接，第二支架胶料在正极金属片以及负极金属片上环绕设置成容置槽，且第二支架胶料作为容置槽的槽壁和槽底，槽底开设开口；第一锡膏和第二锡膏均位于开口内，第一锡膏与正极金属片连接，第二锡膏与负极金属片连接；灯珠芯片的正极接线端与第一锡膏连接，灯珠芯片的负极接线端与第二锡膏连接；封装胶设置在填充设置在容置槽内，且封装胶覆盖在灯珠芯片上。通过上述设置，能确保成品灯珠的具有更好地发光效果。