一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件

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正文
推荐专利
一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件
申请号:CN202423072917
申请日期:2024-12-11
公开号:CN223527781U
公开日期:2025-11-07
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件,保护电路包括:电源焊盘,与第一电源布线相连;接地焊盘,与第二电源布线相连;ESD保护元件,连接于电源焊盘与接地焊盘之间;CDM保护元件,连接于电源焊盘与接地焊盘之间;以及输入/输出焊盘,其分别与ESD保护元件、CDM保护元件以及互补金属氧化物半导体的栅极相连;其中,互补金属氧化物半导体的源极与电源焊盘相连,其漏极与接地焊盘相连;其中,CDM保护元件具有保护开关,保护开关与互补金属氧化物半导体的栅极相连。通过本实用新型提供的半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件,能够对CMOS进行防护。
技术关键词
充电器件模型 ESD保护元件 焊盘 保护开关 晶体管 半导体器件 电源 栅极 电路 电阻元件 布线 金属掩模 线路 电压 模板
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