高速光耦引线框架

本实用新型涉及高速光耦引线框架技术领域，具体为一种高速光耦引线框架；通过设置的延伸部以减少金线的长度，一方面能够降低因金线过长而导致焊接后金线断裂的概率，同时降低了生产成本，在部分区域较少的第二输出引脚上设有专用的键合工序压合处，即压合部，在焊线时能够保证第二输出引脚不发生晃动，以提高焊线质量，设置在若干个第一输出引脚和第二输出引脚上设置的通孔，凝固后的封装体填充到通孔内后，能够实现对第一输出引脚和第二输出引脚的进一步定位和固定；解决了由于现有高速光耦引线框架支撑基岛的GND引脚与基岛连接部位过长，容易在封装过程中晃动造成金线断开失效，或造成暗裂无法筛选到客户端经过回流焊造成产品失效等问题。