叠晶光耦封装结构

本实用新型涉及叠晶光耦技术领域，具体为一种叠晶光耦封装结构；通过设置用于在光敏芯片安装前固定若干个引脚相对位置的第一绝缘胶体，通过第一绝缘胶体的作用，先将若干个引脚进行相对固定，从而提高后续生产工序的过程中，若干个引脚位置的相对更加牢固和稳定，以提高各工序的成品率，成本也相对现有方式更低，通过在避光胶内设置有用于在焊线后固定光敏芯片、发光体、透光体和若干个引脚之间相对位置的第二绝缘胶体，实现对各元件相对位置的进一步加固，提高成品的稳定性；解决了现有光耦通过增加连接块工序增加光耦输入端与输出端引脚之间稳定性的方式，稳定性相对较低且成本相对较高的问题。