一种基于电屏蔽层的一卡双芯卡片结构
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一种基于电屏蔽层的一卡双芯卡片结构
申请号:
CN202423087244
申请日期:
2024-12-13
公开号:
CN223501392U
公开日期:
2025-10-31
类型:
实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种基于电屏蔽层的一卡双芯卡片结构,包括:电屏蔽层,所述电屏蔽层两侧分别设有印刷层,所述电屏蔽层和印刷层之间分别设有芯片天线层;本方案具备避免信号干扰,使得一卡双芯可以进一步的市场化,也为需要基于一卡双芯进行商业应用提供了硬件支持,具有广泛的市场应用前景。
技术关键词
卡片结构
芯片天线
电屏蔽层
镍铁合金
中间层
吸波材料
IC芯片
金属纤维
柔性材料
纳米材料
硅钢片
商业
涂层
薄膜
导电
信号
沪ICP备2023015588号