一种基于电屏蔽层的一卡双芯卡片结构

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正文
推荐专利
一种基于电屏蔽层的一卡双芯卡片结构
申请号:CN202423087244
申请日期:2024-12-13
公开号:CN223501392U
公开日期:2025-10-31
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种基于电屏蔽层的一卡双芯卡片结构,包括:电屏蔽层,所述电屏蔽层两侧分别设有印刷层,所述电屏蔽层和印刷层之间分别设有芯片天线层;本方案具备避免信号干扰,使得一卡双芯可以进一步的市场化,也为需要基于一卡双芯进行商业应用提供了硬件支持,具有广泛的市场应用前景。
技术关键词
卡片结构 芯片天线 电屏蔽层 镍铁合金 中间层 吸波材料 IC芯片 金属纤维 柔性材料 纳米材料 硅钢片 商业 涂层 薄膜 导电 信号
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