双向耦合器及射频芯片

本实用新型提供了一种双向耦合器及射频芯片，其中，所述双向耦合器包括主线路、位于所述主线路的其中一侧并与所述主线路耦合的耦合线路、由所述主线路的其中一端向远离所述耦合线路的方向弯折延伸形成的输入端口、由所述主线路的另一端向远离所述耦合线路的方向弯折延伸形成的天线端口、分别形成于所述耦合线路的两端的耦合端口和隔离端口、第一端连接至所述隔离端口的可调电阻以及第一端连接至所述隔离端口的可调电容。本实施例中的双向耦合器可以实现高隔离度，且凭借全频段的高平坦度即使受到温度变化带动的阻抗失配也可以保持稳定的性能发挥，同时还能缩小其尺寸及成本。