一种芯片焊接装置

本实用新型属于焊接技术领域，具体涉及一种芯片焊接装置，包括芯片输送组件、位置调节组件和加热组件，芯片输送组件可移动的设置在工作台上，并从安装架下方穿过；加热组件与位置调节组件输出端连接，位置调节组件带动加热组件靠近或远离芯片。本实用新型的芯片焊接装置通过加热组件直接对芯片周围进行加热，融化锡膏完成芯片的焊接，代替以往对整个芯片及其周围的框架进行加热的方式，减少了芯片处于高温环境下的时间，不需要对输送底板进行加热，减少了不必要的能量损耗，提高了热量利用率，达到降低能耗、节约资源的目的。