摘要
本实用新型公开了一种RFID防伪车贴标签,包括底纸层,所述底纸层的顶部设置介质膜层,底纸层的上下端设置有连接组件,所述连接组件用于对RFID防伪车贴芯片防护式装配;连接组件包括第一护框和激光图标贴层,所述第一护框设置在介质膜层的外侧,所述激光图标贴层粘接在第一护框的顶部,所述第一护框的底部粘接在底纸层顶部边缘,涉及RFID防伪车贴技术领域:通过在RFID防伪车贴标签的基础上设置连接组件,分别由第一护框、第二护框和底面层对标签整体进行安全防护,减小被损坏的风险,RFID芯片通过多组限位条进行可拆卸定位,同时第一护框、第二护框和底面层均可进行拆卸,对RFID芯片防护的同时也便于取出进行拆卸检修与更换。
技术关键词
RFID防伪
贴标签
底面层
车贴技术
可拆卸定位
RFID芯片
粘贴双面胶
图标
防水薄膜
激光
介质
天线
包裹
风险
卡槽
基础
系统为您推荐了相关专利信息
RFID防伪标签
RFID芯片
基底层
天线
固态
细胞分析设备
细胞分析系统
功能模块
机器人
地轨
条件对抗生成网络
样本
Sigmoid函数
OTDR系统
注意力