一种层叠式单频全向芯片天线

本实用新型公开了一种层叠式单频全向芯片天线。该层叠式单频全向芯片天线包括三个堆叠的基体，上层和中层基体之间设置有第一S型导电线，中层和底层基体之间设置有第二S型导电线，第一、第二S型导电线的Z向投影完全重合，底层基体的底面两侧设置有焊盘，任意一侧焊盘通过第一导电柱与第二S型导电线的一侧端部连接，第二S型导电线的另一侧端部通过第二导电柱与第一S型导电线的一侧端部连接。本实用新型解决了现有技术不符合产品小型化趋势的问题。