一种陶瓷芯片封装结构及氮氧传感器

本实用新型涉及一种陶瓷芯片封装结构及氮氧传感器，其中，所述陶瓷芯片封装结构包括封装套筒，所述封装套筒内同轴设置有支撑陶瓷块，所述封装套筒的筒口位置处同轴设置有压装陶瓷块，所述陶瓷芯片穿设固定在所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块内，所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间还填充设置有填充介质；其中，所述支撑陶瓷块靠近所述填充介质的端面开设有用于释放轴向压力的第一倒角。本实用新型通过结构的优化，提升了陶瓷芯片封装的可靠性与稳定性，并实现了氮氧传感器封装气密性的改进。